| 類型 | 正牌料 |
|---|---|
| 牌號 | G1250A |
| 銷售方式 | 品牌經銷 |
| 用途級別 | 電子電器部件 |
| 品牌 | 日本可樂麗 |
| 加工級別 | 注塑級,擠出級 |
| 特性級別 | 高強度,高抗沖,高剛性,標準級,阻燃級,增強級,耐磨,耐高溫 |
PA9T又名聚酰胺9T，尼龍塑料中的一種。
PA9T特性性能在一些主要方面超過標準尼龍，其優點包括：具高熱穩定性及高潤滑性之高性能尼龍，低吸水率（1%，其它常見高溫尼龍為2.6%以上）﹑低翹曲﹑耐化學品﹑高尺寸穩定性材料，可于0.75mm厚度下達到94V-0之效果
PA9T又名聚酰胺9T，尼龍塑料中的一種。PA9T是可樂麗從原料單體自行開發的性聚酰胺類工程技術塑料。是具有的耐熱性、耐藥品性以及可以承受反復摩擦特性耐滑動性的成形材料。
性能在一些主要方面超過標準尼龍，其優點包括：在干燥和潮濕下提供相同的強度和韌性，與標準尼龍相比，在更高的溫度下仍然保持有效的強度和韌性。易于加工----良好的流動性，熱穩定性和較低的模具腐蝕性；具高熱穩定性及高潤滑性之高性能尼龍，低吸水率（1%，其它常見高溫尼龍為2.6%以上）﹑低翹曲﹑耐化學品﹑高尺寸穩定性材料，可于0.75mm厚度下達到94V-0之效果。PA9T的玻璃化溫度較高(125℃)和高結晶性使其在高溫下仍保質良好的韌性，優于PA66和PA46，耐摩性和摩擦系數小都大大優于其它尼龍，甚至超過POM和LCP。PA9T另一個的性能是耐化學品和油、醇、酸和二氯化鈣、熱水和其它流體，幾乎超過所有PA，僅比PPS略差，而對燃油的阻隔性是PA6和PA12的十倍，接近ETFE(乙烯-四氯乙烯共聚物)水平，這些優良性能使PA9T十分適用于汽車機罩制品。PA9T有不含玻纖及含玻纖(33%, 45%, 50%)和防火等規格，對于汽車機罩、電氣電子產品等市場應用發展潛力。
性 能
1：尼龍系列樹脂中，吸水性。
2：尺寸安定性不會因吸水造成尺寸變化及機械強度下降。
3：高耐熱性，280 度過錫測試不會產生氣泡，也適用較高使用溫度之無鉛焊錫。
4：流動性佳，適用在薄肉成形。
5：低瓦斯氣，比其它尼龍樹脂少較不容易污染及腐蝕模具，延長模具使用。
6：結晶速度快，冷卻時間短。
7：在高溫環境中，機械強度，剛性下降較少，接合線強度，回收性佳。
成型注意事項
包裝材料使用了鋁制防濕袋，開封后可立即進行成型加工。但是，開封后自然放置的顆粒會因吸濕而導致含水量上升，需要進行重新干燥。關于重新干燥的條件，如果使用熱風干燥機，則請以120℃、5小時左右為參考標準。此外，干燥溫度的上限推薦140℃、干燥時間推薦4小時以內。成型條件：熔點：306℃推薦料筒溫度：310?330 ℃玻璃轉化溫度：125℃推薦模具溫度130-150℃
1、干燥：130℃ /3-4小時之間
2、注塑溫度：290～310℃
3、模 溫：130～150℃
用途說明
主要是用于各種電子產品,連接器,接插件,卡座方面的產品等!適用于需過SMT之電子連接器（特別適合無鉛錫焊）廣泛用于計算機、數碼相機、手機等。
。PA9T的玻璃化溫度較高(125℃)和高結晶性使其在高溫下仍保質良好的韌性，優于PA66和PA46，耐摩性和摩擦系數小都大大優于其它尼龍，甚至超過POM和LCP。PA9T另一個的性能是耐化學品和油、醇、酸和二氯化鈣、熱水和其它流體，幾乎超過所有PA，僅比PPS略差，而對燃油的阻隔性是PA6和PA12的十倍，接近ETFE(乙烯-四氯乙烯共聚物)水平，這些優良性能使PA9T十分適用于汽車機罩制品。PA9T有不含玻纖及含玻纖(33%, 45%, 50%)和防火等規格，對于汽車機罩、電氣電子產品等市場應用發展潛力 PA9T性能1：尼龍系列樹脂中，吸水性很低。
2：尺寸安定性不會因吸水造成尺寸變化及機械強度下降。
3：高耐熱性，280度過錫測試不會產生氣泡，也適用較高使用溫度之無鉛焊錫。
4：流動性佳，適用在薄肉成形。
5：低瓦斯氣，比其它尼龍樹脂少較不容易污染及腐蝕模具，延長模具使用。
6：結晶速度快，冷卻時間短。
7：在高溫環境中，機械強度，剛性下降較少，接合線強度，回收性佳 PA9T注塑工藝
包裝材料使用了鋁制防濕袋，開封后可立即進行成型加工。但是，開封后自然放置的顆粒會因吸濕而導致含水量上升，需要進行重新干燥。關于重新干燥的條件，如果使用熱風干燥機，則請以120℃、5小時左右為參考標準。此外，干燥溫度的上限推薦140℃、干燥時間推薦4小時以內。
成型條件：
熔點：306℃
推薦料筒溫度：310～330℃
玻璃轉化溫度：125℃
推薦模具溫度130-150℃
1、干燥：130℃/3-4小時之間
2、注塑溫度：290～310℃
3、模 溫：130～150℃ PA9T應用
主要是用于各種電子產品,連接器,接插件,卡座方面的產品等!適用于需過SMT之電子連接器（特別適合無鉛錫焊）廣泛用于計算機、數碼相機、手機等。
