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電鍍層加工常見(jiàn)的個(gè)質(zhì)量問(wèn)題：

1、“爬錫”

在引線與黑體的結(jié)合部有錫層，像爬墻草一樣向黑體上爬，錫層是樹(shù)枝狀的疏松鍍層。這是由于鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來(lái)的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導(dǎo)電“橋”，電鍍時(shí)只要電析金屬搭上“橋”，合肥電鍍加工，就延伸，樹(shù)枝狀沉積爬開(kāi)來(lái)與其他的銅粉連接，爬錫面積越來(lái)越大。

2、“須子錫”

在引線和黑體的結(jié)合部，引線兩側(cè)有須子狀錫，在引線正面與黑體結(jié)合部有錫焦?fàn)疃彦a。這是由于SMD框架在用掩鍍法鍍銀時(shí)，掩鍍裝置不嚴(yán)密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時(shí)，有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時(shí)銀層撬起，鍍?cè)阢y上的錫就像須子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術(shù)的關(guān)鍵之一。

3、橘皮狀鍍層

當(dāng)基材很粗糙時(shí)，或者前處理過(guò)程中有過(guò)腐蝕現(xiàn)象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時(shí)，有的銅層已除去，而有的區(qū)域銅層還沒(méi)有退除，整個(gè)表面發(fā)花不平滑。以上情況都可能造成鍍層橘皮狀態(tài)。

電鍍金提供了優(yōu)異的導(dǎo)電性，使其成為電極，導(dǎo)電銷和PCB電路板元件的的選擇之一。金是理想的適用于在廣泛的環(huán)境和氣候條件下防止強(qiáng)烈的熱和腐蝕。

由于其較低的電阻，鍍銀也經(jīng)常用于電子元件（銅鍍銀工藝）。

鍍鎳是大家常見(jiàn)到的，因?yàn)樗哂袃?yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性，同時(shí)具有更高的耐磨性，鍍鎳大大增加了產(chǎn)品的使用生命周期。鎳可以替代電子中的銀，或者可以用作鋼的表層，以替代由更昂貴的不銹鋼制成的產(chǎn)品。鎳還提供了明亮的表面光潔度，并可根據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)整成半光，電鍍加工價(jià)格，全光，沙面等。

在沉積終金屬層之前，通常使用鍍銅作中間鍍層。這種表面光潔度常用于電路板，合金電鍍加工，汽車零件或工業(yè)。在終金屬沉積之前，將銅添加到零件中也可以提高成品的整體美觀性。

如果單一金屬不提供所需的性能，也可以共沉積兩種或更多種用于電鍍合金沉積物的金屬。一個(gè)例子是由電鍍公司提供的銅/錫/鋅合金，也稱為Tri-metal或Tri-M3。

電鍍加工鍍層厚度計(jì)算公式：

1、理論計(jì)算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示電量，反應(yīng)在PCB上為鍍層厚度；

I：表示電鍍所使用的電流，單位為A(安培)；

T：表示電鍍所需的時(shí)間，不銹鋼電鍍加工，單位為min(分鐘)；

J：表示電鍍密度，指每平方英尺的單位面積上通過(guò)多少安培的電流，單位為ASF(A/Ft2)；

S：表示受鍍面積，單位為Ft2(平方英尺)。

2、計(jì)算公式：【備注:1um=39.37微英寸(μ')=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、銅鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時(shí)間(min)×電鍍效率(%)×0.0202(電鍍系數(shù))

(2)、鎳鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時(shí)間(min)×電鍍效率(%)×0.0182(電鍍系數(shù))

(3)、錫鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時(shí)間(min)×電鍍效率(%)×0.0456(電鍍系數(shù))

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