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電鍍層的質(zhì)量檢查評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)：

一、鍍層的耐蝕性

評(píng)定鍍層耐蝕性的試驗(yàn)方法主要有兩大類：自然環(huán)境試驗(yàn)和人工加速腐蝕試驗(yàn)。前者包括使用環(huán)境下的現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)和不同氣候條件下的大氣暴露試驗(yàn)，這類方法可真實(shí)地評(píng)定鍍層的耐蝕性，但缺點(diǎn)是周期太長;后者包括中性鹽霧試驗(yàn)(nss）醋酸銅加速試驗(yàn)(cass）、腐蝕膏試驗(yàn)、電解腐蝕試驗(yàn)、工業(yè)性氣體腐蝕試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)等。所有這些耐蝕性試驗(yàn)都有相應(yīng)的，其規(guī)定了試驗(yàn)的條件和評(píng)價(jià)方法。

二、鍍層的結(jié)合力

電鍍層與基體金屬的結(jié)合力(也稱結(jié)合強(qiáng)度)的檢驗(yàn)方法有很多，但都是定性的測(cè)試。常見的鍍層結(jié)合力的測(cè)試方法有摩擦拋光試驗(yàn)、剝離試驗(yàn)、銼刀試驗(yàn)、劃格劃線試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、熱振試驗(yàn)、深引試驗(yàn)等。不同的方法適用于不同的鍍層，也有不同的評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，具體使用時(shí)可査閱相應(yīng)的。

電鍍層加工常見的個(gè)質(zhì)量問題：

1、鍍層脆性

在SMD電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂景象。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，斷定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，斷定是錫層脆性。形成脆性的緣由多半是添加劑，亮光劑過量，或許是鍍液中無機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多形成。

2、氣袋

氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無法排到鍍液液面。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣的部位無鍍層。在電鍍時(shí)，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。如圖示工件電鍍時(shí)，當(dāng)垂直于鍍槽底鉤掛時(shí)，不產(chǎn)生氣袋。當(dāng)平行于槽底鉤掛時(shí)，易產(chǎn)生氣袋。

3、塑封黑體中央開“錫花”

在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線時(shí)，金絲的向上拋物形太高，塑封時(shí)金絲外露在黑體表面，鍍錫廠家，錫就鍍?cè)诮鸾z上，像開了一朵花。不是鍍液問題。

激光電鍍加工是古典工藝與現(xiàn)代技術(shù)相結(jié)合的一個(gè)典型，是一項(xiàng)新興的高能束流電鍍技術(shù)。運(yùn)用激光技術(shù)可提高金屬沉積速度，效率提高1000倍，當(dāng)用一種連續(xù)激光或脈沖激光照射在電鍍池中的陰極表面時(shí)，不僅提高了沉積速度，鍍錫加工，而且可以用計(jì)算機(jī)控制激光束的運(yùn)動(dòng)軌跡而得到預(yù)期的復(fù)雜幾何圖形的無屏蔽鍍層。

與普通電鍍加工相比，其優(yōu)點(diǎn)是：

（1）沉積速度快，如激光鍍金可達(dá)1μm/s，激光鍍銅可達(dá)10μm/s，激光噴射鍍金可達(dá)12μm/s，合肥鍍錫，激光噴射鍍銅可達(dá)50μm/s；

（2）金屬沉積僅發(fā)生在激光照射區(qū)域，無需采用屏蔽措施便可得到局部沉積鍍層，從而簡化了生產(chǎn)電鍍加工工藝；

（3）鍍層結(jié)合力大大提高；

（4）容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制；

（5）節(jié)約；

（6）節(jié)省設(shè)備投資和加工時(shí)間。

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