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電鍍加工是一個特殊的行業，雖然傳統上被分在機械加工產業的大類中，但在實際上屬于電化學加工工藝，銅鍍金，是一個非常獨立和的工種，同時也是一個涉及多種學科和的生產過程。

電鍍加工生產過程中的變量較多，生產的手段比較靈活，所用的原料則涉及大化工、精細化工、有機化工和冶金、環保等多個領域。電鍍加工行業的生產制造就是以規定的成本、規定的工時、生產出符合規定(品質均勻、符合標準)的產品。

要達到上述目的，如果生產工序的前后次序隨意變更，作業方法或作業條件因人而異，一定無法生產出符合上述目的的產品。因此，必須對作業流程、作業方法、作業條件加以規定并貫徹執行使之標準化，因此實行電鍍加工標準化管理是非常有必要的。對各個方面均進行標準化管理，終達到整個電鍍加工的標準化管理。

電鍍加工層厚度控制方法

1.原理：每種金屬電鍍加工時的厚度與電流密度和電鍍時間有關。

2.方法：首先要計算出每種工件的面積，然后根據電鍍工藝要求確定每個工件的電流密度。例如：比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2，因此每個工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個，則每掛的施鍍電流應為15A。確定了電流以后，厚度就只跟時間有關了，根據電化學計算，當電流密度為1.5A/dm2時，銀鍍金，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。

3、上面第2點提到的厚度是鍍層的平均厚度，因為工件有凹凸，因此每個地方的電流密度也不盡相同，合肥鍍金，導致不同部位的厚度也不一樣，工件越復雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法：

A. 鍍液中添加能減少厚度差的添加劑；

B. 盡量用較小的電流電鍍；采用陰極移動；

C. 在工件的高電流區采用適當的屏蔽措施等。

在特定條件下，鉻層表面的裂紋和孔隙不僅無害，反而能提高整個鍍層體系的耐蝕性。20世紀60年代中期，國外對鍍鉻層微觀結構進行了研究，開發了更耐蝕性的微裂紋鉻和微孔鉻新工藝。

(1)微孔鉻 形成微孔鉻的是通過光亮鎳取得的，即所謂鎳封法(Nickel Seal)。在光亮鎳中加人一些不溶性的非導體顆粒，如硫酸鋇、二氧化硅等，在促進劑的作用下，用壓統空氣強烈攪拌鍍液，使固體顆粒均勻地與鎳共沉積。鍍鉻時，在非導體顆粒上就鍍不上鉻而形成微孔鉻層。這種工藝的關鍵是如何選擇性能良好的促進劑，促進固體顆粒能均勻地分布在鎳層中。不溶性非導體顆粒的直徑應小于1μm。鎳封層厚度為0.5~1.0μm。

(2)微裂紋鉻 20世紀60年代中期，開發了電鍍高應力鎳產生微裂紋鉻新工藝。其方法是在光亮鎳上再電鍍一薄層(約 1微米)高應力鎳，具有很高內應力的鎳層，極易形成微裂紋，隨后鍍鉻，鉻層就形成微裂紋鉻。鉻層厚度為0. 25μm國外稱為PNS (Pots NickelStrike}工藝。