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工程師或設計師在產品電鍍前應考慮到的點有：

1.  在電鍍加工工藝中嵌入零件。由于電鍍涉及部件表面的電化學反應，因此暴露于電鍍化學品對成品的整體性能至關重要。零件嵌套將導致成品表面缺乏粘附或覆蓋。

2. 關鍵零件尺寸的公差應以電鍍厚度為準。這也意味著應該考慮整體裝配。

3. 完成的部件會暴露在環境中。這將有助于確定部件耐腐蝕或重復磨損循環所需的鍍層厚度。

4. 因為電鍍涉及使用電流來引發工件表面的反應，工件的總體幾何形狀將影響工件表面的電流分布（通常稱為電流密度）。電鍍層往往積累在諸如尖角，彎曲或螺紋之類的部位上。存在可以防止發生此問題的電鍍過程。

5. 電鍍溶液（表面處理或電鍍浴化學物質）的排水，使得部件的內表面被充分地覆蓋，電鍍加工，并且電鍍將具有足夠的粘結強度。對于某些部件，這意味著在設計階段增加了一個漏孔。

6. 預期用途和要求的特性（例如導電性，低摩擦，高強度和耐腐蝕，耐磨等）。這些標準應該足以應用于完成每個特定部件的金屬類型。

真空蒸鍍

真空蒸鍍，簡稱蒸鍍，是指在真空條件下，采用一定的加熱蒸發方式蒸發鍍膜材料（或稱膜料）并使之氣化，粒子飛至基片表面凝聚成膜的工藝方法。蒸鍍是使用較早、用途較廣泛的氣相沉積技術，具有成膜方法簡單、薄膜純度和致密性高、膜結構和性能等優點。

蒸鍍的物理過程包括：沉積材料蒸發或升華為氣態粒子→氣態粒子快速從蒸發源向基片表面輸送→氣態粒子附著在基片表面形核、長大成固體薄膜→薄膜原子重構或產生化學鍵合。將基片放入真空室內，以電阻、電子束、激光等方法加熱膜料，使膜料蒸發或升華，氣化為具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子團）。氣態粒子以基本無碰撞的直線運動飛速傳送至基片，到達基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并發生表面擴散，沉積原子之間產生二維碰撞，形成簇團，有的可能在表面短時停留后又蒸發。粒子簇團不斷地與擴散粒子相碰撞，或吸附單粒子，或放出單粒子。此過程反復進行，當聚集的粒子數超過某一臨界值時就變為穩定的核，再繼續吸附擴散粒子而逐步長大，終通過相鄰穩定核的接觸、合并，電鍍加工價格，形成連續薄膜。

化學鍍銅液成分失調通常表現為沉銅速度慢。如果在化學沉銅時，塑料件表面在5rain之內開始沉銅，電鍍加工公司，那就不是鍍銅液成分失調的問題；

若化學鍍銅時，塑料件工件表面在15min以上還沒有銅層，那就可能是化學鍍銅液的pH值太低、溫度低、甲醛含量低、硫酸銅含量低或絡合劑含量太高的原因，可以采取分析溶液按比例進行調整消除這種故障。

另外，粗化溶液中鉻酸含量不足，電鍍加工電話，粗化溫度過低或時間太短也會出現粗化不良，導致工件局部表面鍍不上銅。

不同的塑料需要采用不同的粗化溫度和時間，大多數國產的ABS塑料，粗化溫度只需在60℃～65℃，時間為20min～30min就可以了，粗化溫度再高，容易造成粗化過度，使塑料工件變形。