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工程師或設(shè)計(jì)師在產(chǎn)品電鍍前應(yīng)考慮到的點(diǎn)有：

1.  在電鍍加工工藝中嵌入零件。由于電鍍涉及部件表面的電化學(xué)反應(yīng)，因此暴露于電鍍化學(xué)品對成品的整體性能至關(guān)重要。零件嵌套將導(dǎo)致成品表面缺乏粘附或覆蓋。

2. 關(guān)鍵零件尺寸的公差應(yīng)以電鍍厚度為準(zhǔn)。這也意味著應(yīng)該考慮整體裝配。

3. 完成的部件會暴露在環(huán)境中。這將有助于確定部件耐腐蝕或重復(fù)磨損循環(huán)所需的鍍層厚度。

4. 因?yàn)殡婂兩婕笆褂秒娏鱽硪l(fā)工件表面的反應(yīng)，工件的總體幾何形狀將影響工件表面的電流分布（通常稱為電流密度）。電鍍層往往積累在諸如尖角，彎曲或螺紋之類的部位上。存在可以防止發(fā)生此問題的電鍍過程。

5. 電鍍?nèi)芤海ū砻嫣幚砘螂婂冊』瘜W(xué)物質(zhì)）的排水，使得部件的內(nèi)表面被充分地覆蓋，電鍍加工，并且電鍍將具有足夠的粘結(jié)強(qiáng)度。對于某些部件，這意味著在設(shè)計(jì)階段增加了一個漏孔。

6. 預(yù)期用途和要求的特性（例如導(dǎo)電性，低摩擦，高強(qiáng)度和耐腐蝕，耐磨等）。這些標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該足以應(yīng)用于完成每個特定部件的金屬類型。

真空蒸鍍

真空蒸鍍，簡稱蒸鍍，是指在真空條件下，采用一定的加熱蒸發(fā)方式蒸發(fā)鍍膜材料（或稱膜料）并使之氣化，粒子飛至基片表面凝聚成膜的工藝方法。蒸鍍是使用較早、用途較廣泛的氣相沉積技術(shù)，具有成膜方法簡單、薄膜純度和致密性高、膜結(jié)構(gòu)和性能等優(yōu)點(diǎn)。

蒸鍍的物理過程包括：沉積材料蒸發(fā)或升華為氣態(tài)粒子→氣態(tài)粒子快速從蒸發(fā)源向基片表面輸送→氣態(tài)粒子附著在基片表面形核、長大成固體薄膜→薄膜原子重構(gòu)或產(chǎn)生化學(xué)鍵合。將基片放入真空室內(nèi)，以電阻、電子束、激光等方法加熱膜料，使膜料蒸發(fā)或升華，氣化為具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子團(tuán)）。氣態(tài)粒子以基本無碰撞的直線運(yùn)動飛速傳送至基片，到達(dá)基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并發(fā)生表面擴(kuò)散，沉積原子之間產(chǎn)生二維碰撞，形成簇團(tuán)，有的可能在表面短時停留后又蒸發(fā)。粒子簇團(tuán)不斷地與擴(kuò)散粒子相碰撞，或吸附單粒子，或放出單粒子。此過程反復(fù)進(jìn)行，當(dāng)聚集的粒子數(shù)超過某一臨界值時就變?yōu)榉€(wěn)定的核，再繼續(xù)吸附擴(kuò)散粒子而逐步長大，終通過相鄰穩(wěn)定核的接觸、合并，電鍍加工價格，形成連續(xù)薄膜。

化學(xué)鍍銅液成分失調(diào)通常表現(xiàn)為沉銅速度慢。如果在化學(xué)沉銅時，塑料件表面在5rain之內(nèi)開始沉銅，電鍍加工公司，那就不是鍍銅液成分失調(diào)的問題；

若化學(xué)鍍銅時，塑料件工件表面在15min以上還沒有銅層，那就可能是化學(xué)鍍銅液的pH值太低、溫度低、甲醛含量低、硫酸銅含量低或絡(luò)合劑含量太高的原因，可以采取分析溶液按比例進(jìn)行調(diào)整消除這種故障。

另外，粗化溶液中鉻酸含量不足，電鍍加工電話，粗化溫度過低或時間太短也會出現(xiàn)粗化不良，導(dǎo)致工件局部表面鍍不上銅。

不同的塑料需要采用不同的粗化溫度和時間，大多數(shù)國產(chǎn)的ABS塑料，粗化溫度只需在60℃～65℃，時間為20min～30min就可以了，粗化溫度再高，容易造成粗化過度，使塑料工件變形。