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化學鍍銅液成分失調通常表現為沉銅速度慢。如果在化學沉銅時，塑料件表面在5rain之內開始沉銅，鍍銀廠家，那就不是鍍銅液成分失調的問題；

若化學鍍銅時，塑料件工件表面在15min以上還沒有銅層，銅鍍銀，那就可能是化學鍍銅液的pH值太低、溫度低、甲醛含量低、硫酸銅含量低或絡合劑含量太高的原因，可以采取分析溶液按比例進行調整消除這種故障。

另外，粗化溶液中鉻酸含量不足，粗化溫度過低或時間太短也會出現粗化不良，導致工件局部表面鍍不上銅。

不同的塑料需要采用不同的粗化溫度和時間，大多數國產的ABS塑料，粗化溫度只需在60℃～65℃，馬鞍山鍍銀，時間為20min～30min就可以了，粗化溫度再高，容易造成粗化過度，使塑料工件變形。

激光電鍍加工是新興的高能束流電鍍加工技術，它對微電子器件和大規模集成電路的生產和修補具有重大意義。目前，雖然激光電鍍加工原理、激光消融、等離子激光沉積和激光噴射等方面還在研究之中，但其技術已在實用。當一種連續激光或沖激光照射在電鍍池中的陰極表面時，不僅能大大提高金屬的沉積速度，而且可用計算機控制激光束的運動軌跡而得到預期的復雜幾何圖形的無屏蔽鍍層。

電鍍層加工常見的個質量問題：

1、鍍層脆性

在SMD電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂景象。當鎳層與基體之間開裂，表面鍍銀，斷定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂，斷定是錫層脆性。形成脆性的緣由多半是添加劑，亮光劑過量，或許是鍍液中無機、有機雜質太多形成。

2、氣袋

氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無法排到鍍液液面。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣的部位無鍍層。在電鍍時，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現象。如圖示工件電鍍時，當垂直于鍍槽底鉤掛時，不產生氣袋。當平行于槽底鉤掛時，易產生氣袋。

3、塑封黑體中央開“錫花”

在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表面，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。不是鍍液問題。