化學鍍級次磷s鈉

CAS登錄號7681-53-0 EINECS登錄號231-669-9分子量：105.99  熔點（oC）：100

化學式 NaH2PO2  密度（g/mL，25oC）：1.81相對蒸汽密度（g/mL，空氣=1）：1.388

性狀：品為無色有珍珠光澤的晶體或白色粒狀粉末。易潮解，強熱會baozha。

次磷s納(次亞磷s納)的物性指標:

以次磷s鈉為還原劑的化學鍍銅工藝研究

為了在酸性條件下獲得光亮致密的化學鍍銅層，并且滿足環保的要求采用次磷s鈉取代能夠產生有du氣體的甲.醛為還原劑的化學鍍銅，采用次磷s鈉為還..原劑，以ＣｕＳＯ４、ＮｉＳＯ４、絡合劑為基礎，研究了鍍液各組分含量對鍍層質量的影響，討論了各工藝參數對鍍層厚度和表觀的影響。采用庫倫測厚法和ＣＨＩ６６０Ｂ電化學工作站檢測了化學鍍銅鍍層的外觀、厚度、耐蝕性和電化學參數，確定了一組佳的配方。結果表明，采用適當配方并控制好工藝條件，可以在鐵基上得到有著良好的外觀質量，更厚的耐蝕性的鍍層。

    化學鍍銅主要用作印制電路板（ＰＣＢ）表面及孔金屬化，它能使ＰＣＢ孔壁及導線上生成厚度均勻的鍍銅層。現階段廣泛應用的化學鍍液主要以甲.醛作為還..原劑，此類鍍液中，甲。醛必須在ｐＨ＞１１時才具有還原銅離子的能力，由于存在甲醛及Ｃｕ＋的歧化反應，化學鍍銅液穩定性較差。另外，甲.醛有著強烈的刺激性氣味，會在鍍覆過程中釋放出氣體，給人.體和環.境帶來嚴重的危..害，早在２０世紀８０年代后期，美國就制定了相關的法規，限制空氣中的甲.醛含量。以次磷s鹽作為還原劑的化學鍍液發展迅速，究其原因是該方法既能消除甲.醛的不良影響，同時也能控制住副反應，堿不易損耗，從而使鍍液的使用壽命較長。對以次磷s鹽為還原劑的化學鍍液的配方和工藝條件進行了研究，討論了配方各組分和工藝條件對鍍層質量的影響，并設計出佳配方和工藝條件。