廠家生產石墨紙直銷耐高溫

主要用途：可制成各種石墨帶材、填料、密封墊片、復合板、氣缸墊等 特性：使用溫度-200℃~1650℃（非氧化介質）；-200℃~850℃（在氧化介質中）。

隨著電子產品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求，也推出了全新的電子產品散熱新技術，即石墨材料散熱解決新方案。這種全新的天然石墨解決方案，利用石墨紙散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。

廠家生產石墨紙直銷耐高溫

高石墨紙復合墊的性能指標特點及用途：
使用溫度不得高于 1000（℃）。
材質 高純石墨紙 導熱系數(shù) 74554（W/（m．K））。
（一 ）特點及用途
具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，易加工性，壓縮和回彈性好，熱應力松弛小，密封面的不平補償能力，使用壽命長。制作壓縮機、內燃機的各種缸墊和高石墨紙墊片，可代替金屬纏繞墊片。用于各種管道、閥門、泵、換熱器、塔、人孔、手孔等法蘭處的密封。
（二）性能指標：
 壓：0～25Mpa。
 溫：-200～99.990℃（氧化劑除外）。
厚 度：1.0～4.5mm。
線速度：0～15m/s。
PH 值：1～14。