PI補強,PI膜,電磁膜,覆蓋膜,覆銅板,高溫膠帶,高溫標簽,AD純膠,環氧純膠,導電純膠
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產品價格￥345.00元/個
產品品牌宇部、SKC、鐘淵、邦嵐
最小起訂≥12 個
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更新日期2022-01-20 17:57
品牌： |
宇部、SKC、鐘淵、邦嵐 |
所在地： |
廣東 東莞市 |
起訂： |
≥12 個 |
供貨總量： |
未填 |
有效期至： |
長期有效 |
絕緣材料： |
聚酰亞胺 |
層數： |
其他 |
| 絕緣材料 | 聚酰亞胺 |
|---|---|
| 層數 | 其他 |
| 營銷方式 | 廠商直銷 |
| 產品性質 | ** |
| 絕緣樹脂 | 聚酰亞胺樹脂（PI） |
| 品牌 | 宇部 |
| 型號 | 7025（T=0.2mm） |
品牌：BONNA
型號：7025 T=0.2mm
膜厚：0.175mm
PI膜品牌：宇部
膠厚：0.025mm
總厚：0.2mm
膠系：熱固丙烯酸膠
產品顏色：咖啡色或者棕色
使用范圍：本產品適用于軟性印制電路板行業金手指補強
產品結構：
| 離型紙 |
| 25um熱固膠層 |
| PI（聚酰亞胺膜）層 |
厚度：
| 規格 | 2025 | 3025 | 4025 | 5025 | 6025 | 7025 | 8025 | 9025 | 10025 |
| 厚（um） | 75 | 100 | 125 | 150 | 175 | 200 | 225 | 250 | 275 |
公差：
| 厚度規格(μm) | 公差（μm） |
| PI 標準厚度+膠層厚度 | ±10% |
產品尺寸 寬度及長度的允差如下所示:
| 項目 | 尺寸標準 | |
| 寬度（mm） | 250±0.5 | 或應客戶要求 |
| 長度（m） | 200(+1/-0) | |
| 接頭數目 | 3個以下 | |
產品性能：
| 檢驗項目 | 實驗條件 | 單位 | 品質標準 | 測試方法 | 檢測頻率 |
| 剝離強度 | 90°剝離強度 | Kgf/cm | ≥1.2 | IPC-TM-650-2.4.9 | D |
| 浸焊性 | 265℃/10秒 | ─ | 無分層、起泡 | IPC-TM-650-2.4.13 | D |
| 轉移性 | 110℃-130℃ | ? | ? | ---- | D |
| 過塑機轉移 | — | 110℃-130℃可轉移 | |||
| 耐化性(剝離強度 下降率) | 2mol/LNaOH | % | ≤20 | IPC-TM-6502.3.2 | M |
| 2mol/LHCl | % | ≤20 | M | ||
| IPA | % | ≤20 | M | ||
| 產品符合ROHS、SVHC要求，D為每批次檢驗,M為每月檢驗 | |||||
壓制、固化工藝條件：
傳統壓合：
壓力:12-14MPa 溫度:165～170℃ 保溫保壓時間:60 分鐘。
快壓壓合
壓力:12-14Mpa 溫度:175～180℃ 預壓時間:10 秒 壓合時間:120～150 秒
快壓后烘箱固化溫度:165～170℃ 快壓后烘箱固化時間:60 分鐘。
注意：用戶可根據自己的設備、工藝及性能要求，通過試驗確定合適的壓制、固化條件。
產品保存：
包裝 | 儲存條件 | 儲存期限 |
| 防潮、干燥、密封包裝 | 包裝良好、室內溫度 10-30℃、相對濕度不大于65%、避免腐蝕﹑潮濕、陽光直照環境 | 6 個月 |
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