•聚酰亞胺薄膜主要由PMDA與ODA在極強性溶劑DMAC中發生反應，經過流延成型，高溫亞胺化形成聚酰亞胺薄膜，俗稱PI膜。萬達微電子材料有限公司的PI膜具有優異的耐化學腐蝕性，除熱堿外幾乎不受任何已知化學溶劑的腐蝕；電絕緣性能優良，產品體積電阻可達1016Ω∙cm，常溫下擊穿電壓可達到330V/μm；耐高、低溫性能優良，能夠在-60℃ -- +180℃范圍內長期使用；耐輻射性能突出，經107Gy劑量的γ射線照射后，電性能基本不變，部分實測值接近或超過了杜邦要求。

•WF系列產品：屬低熱膨脹系數產品。除具有PI薄膜產品的各種特性外，還具有更低的CTE、更高的自支撐能力和平整性。產品的CTE指標，從普通PI膜的70-82ppm/℃降低到26-30ppm/℃,與銅的CTE接近，可以減少薄膜與銅箔在惡劣條件下的形變幾率；該產品優良的自支撐能力，更有利于柔性線路板制作過程中良率的提高。

•WF系列產品更適合使用在FPC、太陽能電池板及其他尺寸穩定性要求較高的領域。